Tekniset tiedot

• sarja
  BergCon®
• paketti
  Tray
• osan tila
  Active
• liittimen tyyppi
  Header
• yhteyden tyyppi
  Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu
  0.100" (2.54mm)
• paikkojen määrä
  52
• rivien määrä
  2
• rivivälit - parittelu
  0.100" (2.54mm)
• ladattujen paikkojen määrä
  All
• tyyli
  Board to Board
• verhoilu
  Shrouded - 4 Wall
• asennustyyppi
  Through Hole
• irtisanominen
  Kinked Pin, Solder
• kiinnitystyyppi
  Push-Pull
• kosketuspituus - parittelu
  0.318" (8.08mm)
• kontaktin pituus - posti
  0.120" (3.05mm)
• kosketuksen kokonaispituus
  0.548" (13.92mm)
• eristyskorkeus
  0.550" (13.97mm)
• kontaktin muoto
  Square
• kosketusviimeistely - parittelu
  Gold, GXT™
• kosketuspinnan paksuus - liitos
  30.0µin (0.76µm)
• yhteydenotto viimeistely - posti
  -
• kontaktimateriaalia
  Phosphor Bronze
• eristysmateriaali
  Thermoplastic
• ominaisuudet
  -
• Käyttölämpötila
  -
• tunkeutumissuojaus
  -
• materiaalin syttyvyysluokitus
  -
• eristyksen väri
  Natural
• nykyinen arvo (ampeeria)
  -
• jänniteluokitus
  -