PA0159

PA0159

Valmistaja

Chip Quik, Inc.

tuotekategoria

sovitin, irrotuslevyt

Kuvaus

MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH

Tekniset tiedot

  • sarja
    Proto-Advantage
  • paketti
    Bulk
  • osan tila
    Active
  • protolevyn tyyppi
    SMD to DIP
  • paketti hyväksytty
    MicroSMD, BGA
  • paikkojen määrä
    14
  • piki
    0.020" (0.50mm)
  • levyn paksuus
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • materiaalia
    FR4 Epoxy Glass
  • koko/mitta
    0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)

PA0159 Pyydä tarjous

Varastossa 6200
Määrä:
Yksikköhinta (viitehinta):
9.49000
Tavoitehinta:
Kaikki yhteensä:9.49000

Datasheet