PA0171

PA0171

Valmistaja

Chip Quik, Inc.

tuotekategoria

sovitin, irrotuslevyt

Kuvaus

MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S

Tekniset tiedot

  • sarja
    Proto-Advantage
  • paketti
    Bulk
  • osan tila
    Active
  • protolevyn tyyppi
    SMD to DIP
  • paketti hyväksytty
    MiniSOIC EP
  • paikkojen määrä
    10
  • piki
    0.020" (0.50mm)
  • levyn paksuus
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • materiaalia
    FR4 Epoxy Glass
  • koko/mitta
    0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)

PA0171 Pyydä tarjous

Varastossa 8157
Määrä:
Yksikköhinta (viitehinta):
4.19000
Tavoitehinta:
Kaikki yhteensä:4.19000

Datasheet