PA0186

PA0186

Valmistaja

Chip Quik, Inc.

tuotekategoria

sovitin, irrotuslevyt

Kuvaus

TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14

Tekniset tiedot

  • sarja
    Proto-Advantage
  • paketti
    Bulk
  • osan tila
    Active
  • protolevyn tyyppi
    SMD to DIP
  • paketti hyväksytty
    TO-263 (DDPAK/D2PAK)
  • paikkojen määrä
    7
  • piki
    0.050" (1.27mm)
  • levyn paksuus
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • materiaalia
    FR4 Epoxy Glass
  • koko/mitta
    0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)

PA0186 Pyydä tarjous

Varastossa 10315
Määrä:
Yksikköhinta (viitehinta):
5.29000
Tavoitehinta:
Kaikki yhteensä:5.29000

Datasheet