TS391LT250

TS391LT250

Valmistaja

Chip Quik, Inc.

tuotekategoria

juottaa

Kuvaus

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Tekniset tiedot

  • sarja
    -
  • paketti
    Bulk
  • osan tila
    Active
  • tyyppi
    Solder Paste
  • sävellys
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • halkaisija
    -
  • sulamispiste
    281°F (138°C)
  • virtaustyyppi
    No-Clean
  • lankamittari
    -
  • käsitellä asiaa
    Lead Free
  • muodossa
    Jar, 8.8 oz (250g)
  • säilyvyysaika
    12 Months
  • säilyvyysaika alkaa
    Date of Manufacture
  • säilytys/jäähdytyslämpötila
    68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

TS391LT250 Pyydä tarjous

Varastossa 1473
Määrä:
Yksikköhinta (viitehinta):
84.95000
Tavoitehinta:
Kaikki yhteensä:84.95000

Datasheet