TS391SNL50

TS391SNL50

Valmistaja

Chip Quik, Inc.

tuotekategoria

juottaa

Kuvaus

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Tekniset tiedot

  • sarja
    -
  • paketti
    Bulk
  • osan tila
    Active
  • tyyppi
    Solder Paste
  • sävellys
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • halkaisija
    -
  • sulamispiste
    423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • virtaustyyppi
    No-Clean
  • lankamittari
    -
  • käsitellä asiaa
    Lead Free
  • muodossa
    Jar, 1.76 oz (50g)
  • säilyvyysaika
    12 Months
  • säilyvyysaika alkaa
    Date of Manufacture
  • säilytys/jäähdytyslämpötila
    68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

TS391SNL50 Pyydä tarjous

Varastossa 3688
Määrä:
Yksikköhinta (viitehinta):
17.95000
Tavoitehinta:
Kaikki yhteensä:17.95000

Datasheet