DE02016

DE02016

Valmistaja

Dreyer Electronics LLC

tuotekategoria

sovitin, irrotuslevyt

Kuvaus

SOP-16/SSOP-16/SOIC-16 TO DIP-16

RFQ Sähköposti: [email protected] or Tiedustelut netistä

Tekniset tiedot

  • sarja
    -
  • paketti
    Bag
  • osan tila
    Active
  • protolevyn tyyppi
    SMD to DIP
  • paketti hyväksytty
    SOIC, SOP, SSOP
  • paikkojen määrä
    16
  • piki
    0.100" (2.54mm)
  • levyn paksuus
    0.063" (1.60mm)
  • materiaalia
    FR4 Epoxy Glass
  • koko/mitta
    0.842" L x 0.744" W (21.40mm x 18.90mm)

DE02016 Pyydä tarjous

Varastossa 20925
Määrä:
Yksikköhinta (viitehinta):
1.00000
Tavoitehinta:
Kaikki yhteensä:1.00000