Tekniset tiedot

• sarja
  275
• paketti
  Spool
• osan tila
  Active
• tyyppi
  Wire Solder
• sävellys
  Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
• halkaisija
  0.025" (0.64mm)
• sulamispiste
  441°F (227°C)
• virtaustyyppi
  No-Clean
• lankamittari
  22 AWG, 23 SWG
• käsitellä asiaa
  Lead Free
• muodossa
  Spool, 1 lb (454 g)
• säilyvyysaika
  -
• säilyvyysaika alkaa
  -
• säilytys/jäähdytyslämpötila
  50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)