Tekniset tiedot

• sarja
  268
• paketti
  Spool
• osan tila
  Active
• tyyppi
  Wire Solder
• sävellys
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• halkaisija
  0.010" (0.25mm)
• sulamispiste
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• virtaustyyppi
  No-Clean
• lankamittari
  30 AWG, 33 SWG
• käsitellä asiaa
  Lead Free
• muodossa
  -
• säilyvyysaika
  -
• säilyvyysaika alkaa
  Date of Manufacture
• säilytys/jäähdytyslämpötila
  50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)