Tekniset tiedot

• sarja
  XG8
• paketti
  Bulk
• osan tila
  Active
• liittimen tyyppi
  Header
• yhteyden tyyppi
  Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu
  0.100" (2.54mm)
• paikkojen määrä
  3
• rivien määrä
  1
• rivivälit - parittelu
  -
• ladattujen paikkojen määrä
  All
• tyyli
  Board to Board or Cable
• verhoilu
  Unshrouded
• asennustyyppi
  Through Hole
• irtisanominen
  Solder
• kiinnitystyyppi
  Push-Pull
• kosketuspituus - parittelu
  0.236" (6.00mm)
• kontaktin pituus - posti
  0.118" (3.00mm)
• kosketuksen kokonaispituus
  0.453" (11.50mm)
• eristyskorkeus
  0.098" (2.50mm)
• kontaktin muoto
  Square
• kosketusviimeistely - parittelu
  Gold
• kosketuspinnan paksuus - liitos
  5.90µin (0.150µm)
• yhteydenotto viimeistely - posti
  Gold
• kontaktimateriaalia
  Brass, Nickel
• eristysmateriaali
  Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
• ominaisuudet
  -
• Käyttölämpötila
  -55°C ~ 105°C
• tunkeutumissuojaus
  -
• materiaalin syttyvyysluokitus
  UL94 V-0
• eristyksen väri
  Black
• nykyinen arvo (ampeeria)
  3A
• jänniteluokitus
  300V