ESW-111-39-G-D

ESW-111-39-G-D

Valmistaja

Samtec, Inc.

tuotekategoria

suorakaiteen muotoiset liittimet - otsikot, liittimet, naarasliittimet

Kuvaus

CONN SOCKET 22POS 0.1 GOLD PCB

RFQ Sähköposti: [email protected] or Tiedustelut netistä

Tekniset tiedot

  • sarja
    ESW
  • paketti
    Bulk
  • osan tila
    Active
  • liittimen tyyppi
    Elevated Socket
  • yhteyden tyyppi
    Forked
  • tyyli
    Board to Board
  • paikkojen määrä
    22
  • ladattujen paikkojen määrä
    All
  • sävelkorkeus - parittelu
    0.100" (2.54mm)
  • rivien määrä
    2
  • rivivälit - parittelu
    0.100" (2.54mm)
  • asennustyyppi
    Through Hole
  • irtisanominen
    Solder
  • kiinnitystyyppi
    Push-Pull
  • kosketusviimeistely - parittelu
    Gold
  • kosketuspinnan paksuus - liitos
    20.0µin (0.51µm)
  • eristyksen väri
    Black
  • eristyskorkeus
    0.435" (11.05mm)
  • kontaktin pituus - posti
    0.480" (12.19mm)
  • Käyttölämpötila
    -55°C ~ 125°C
  • materiaalin syttyvyysluokitus
    UL94 V-0
  • yhteydenotto viimeistely - posti
    Gold
  • päällekkäiset pinoamiskorkeudet
    -
  • tunkeutumissuojaus
    -
  • ominaisuudet
    -
  • nykyinen arvo (ampeeria)
    5.2A per Contact
  • jänniteluokitus
    550VAC

ESW-111-39-G-D Pyydä tarjous

Varastossa 6601
Määrä:
Tavoitehinta:
Kaikki yhteensä:0