Tekniset tiedot

• sarja
  Flex Stack, HMTSW
• paketti
  Bulk
• osan tila
  Active
• liittimen tyyppi
  Header
• yhteyden tyyppi
  Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu
  0.100" (2.54mm)
• paikkojen määrä
  9
• rivien määrä
  1
• rivivälit - parittelu
  -
• ladattujen paikkojen määrä
  All
• tyyli
  Board to Board or Cable
• verhoilu
  Unshrouded
• asennustyyppi
  Through Hole
• irtisanominen
  Solder
• kiinnitystyyppi
  Push-Pull
• kosketuspituus - parittelu
  0.090" (2.29mm)
• kontaktin pituus - posti
  0.110" (2.79mm)
• kosketuksen kokonaispituus
  0.300" (7.62mm)
• eristyskorkeus
  0.100" (2.54mm)
• kontaktin muoto
  Square
• kosketusviimeistely - parittelu
  Gold
• kosketuspinnan paksuus - liitos
  10.0µin (0.25µm)
• yhteydenotto viimeistely - posti
  Gold
• kontaktimateriaalia
  Phosphor Bronze
• eristysmateriaali
  Liquid Crystal Polymer (LCP)
• ominaisuudet
  -
• Käyttölämpötila
  -55°C ~ 125°C
• tunkeutumissuojaus
  -
• materiaalin syttyvyysluokitus
  UL94 V-0
• eristyksen väri
  Natural
• nykyinen arvo (ampeeria)
  3A
• jänniteluokitus
  -