Tekniset tiedot

• sarja
  BoardLock™ AT
• paketti
  Tray
• osan tila
  Active
• liittimen tyyppi
  Receptacle
• yhteyden tyyppi
  Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu
  -
• paikkojen määrä
  8
• rivien määrä
  2
• rivivälit - parittelu
  0.250" (6.35mm)
• ladattujen paikkojen määrä
  All
• tyyli
  Board to Cable/Wire
• verhoilu
  Shrouded - 4 Wall
• asennustyyppi
  Through Hole, Right Angle
• irtisanominen
  Solder
• kiinnitystyyppi
  Latch Holder
• kosketuspituus - parittelu
  -
• kontaktin pituus - posti
  0.122" (3.10mm)
• kosketuksen kokonaispituus
  -
• eristyskorkeus
  1.390" (35.30mm)
• kontaktin muoto
  Circular
• kosketusviimeistely - parittelu
  Tin
• kosketuspinnan paksuus - liitos
  -
• yhteydenotto viimeistely - posti
  Tin
• kontaktimateriaalia
  Copper Alloy
• eristysmateriaali
  Thermoplastic
• ominaisuudet
  Board Guide, Mating Flange, Mounting Flange, Potting Wall
• Käyttölämpötila
  -55°C ~ 125°C
• tunkeutumissuojaus
  IP67
• materiaalin syttyvyysluokitus
  -
• eristyksen väri
  Gray
• nykyinen arvo (ampeeria)
  13A
• jänniteluokitus
  250V