Tekniset tiedot

• sarja
  µModule®
• paketti
  Tray
• osan tila
  Active
• teknologiaa
  Magnetic Coupling
• tyyppi
  SPI
• eristetty voima
  No
• kanavien määrä
  6
• tulot - puoli 1/puoli 2
  3/3
• kanavan tyyppi
  Unidirectional
• jännite - eristys
  3500Vrms
• yhteismoodin ohimenevä immuniteetti (min)
  50kV/µs
• datanopeus
  4MHz, 8MHz
• etenemisviive tplh / tphl (max)
  100ns, 100ns
• pulssin leveyden vääristymä (max)
  -
• nousu / lasku aika (tyyppi)
  3ns, 3ns
• jännite - syöttö
  3V ~ 5.5V
• Käyttölämpötila
  -40°C ~ 85°C
• asennustyyppi
  Surface Mount
• paketti/laukku
  24-BBGA
• toimittajan laitepaketti
  24-BGA (9x6.25)