PA0187

PA0187

Valmistaja

Chip Quik, Inc.

tuotekategoria

sovitin, irrotuslevyt

Kuvaus

TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S

Tekniset tiedot

  • sarja
    Proto-Advantage
  • paketti
    Bulk
  • osan tila
    Active
  • protolevyn tyyppi
    SMD to DIP
  • paketti hyväksytty
    TO-263 (DDPAK/D2PAK)
  • paikkojen määrä
    9
  • piki
    0.038" (0.97mm)
  • levyn paksuus
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • materiaalia
    FR4 Epoxy Glass
  • koko/mitta
    0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)

PA0187 Pyydä tarjous

Varastossa 9598
Määrä:
Yksikköhinta (viitehinta):
5.79000
Tavoitehinta:
Kaikki yhteensä:5.79000

Datasheet