Tekniset tiedot

• sarja
  -
• paketti
  Jar
• osan tila
  Active
• tyyppi
  Solder Paste
• sävellys
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• halkaisija
  -
• sulamispiste
  423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
• virtaustyyppi
  No-Clean
• lankamittari
  -
• käsitellä asiaa
  Lead Free
• muodossa
  Jar, 8.8 oz (250g)
• säilyvyysaika
  6 Months
• säilyvyysaika alkaa
  Date of Manufacture
• säilytys/jäähdytyslämpötila
  37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)