Tekniset tiedot

• sarja
  Flex Stack, HMTSW
• paketti
  Bulk
• osan tila
  Active
• liittimen tyyppi
  Header
• yhteyden tyyppi
  Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu
  0.200" (5.08mm)
• paikkojen määrä
  18
• rivien määrä
  2
• rivivälit - parittelu
  0.100" (2.54mm)
• ladattujen paikkojen määrä
  All
• tyyli
  Board to Board or Cable
• verhoilu
  Unshrouded
• asennustyyppi
  Through Hole
• irtisanominen
  Solder
• kiinnitystyyppi
  Push-Pull
• kosketuspituus - parittelu
  0.225" (5.72mm)
• kontaktin pituus - posti
  0.605" (15.37mm)
• kosketuksen kokonaispituus
  0.930" (23.62mm)
• eristyskorkeus
  0.100" (2.54mm)
• kontaktin muoto
  Square
• kosketusviimeistely - parittelu
  Tin
• kosketuspinnan paksuus - liitos
  -
• yhteydenotto viimeistely - posti
  Tin
• kontaktimateriaalia
  Phosphor Bronze
• eristysmateriaali
  Liquid Crystal Polymer (LCP)
• ominaisuudet
  -
• Käyttölämpötila
  -55°C ~ 105°C
• tunkeutumissuojaus
  -
• materiaalin syttyvyysluokitus
  UL94 V-0
• eristyksen väri
  Natural
• nykyinen arvo (ampeeria)
  3A
• jänniteluokitus
  -