Tekniset tiedot

• sarja
  Flex Stack, HTSS
• paketti
  Bulk
• osan tila
  Active
• liittimen tyyppi
  Header
• yhteyden tyyppi
  Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu
  0.100" (2.54mm)
• paikkojen määrä
  50
• rivien määrä
  2
• rivivälit - parittelu
  0.100" (2.54mm)
• ladattujen paikkojen määrä
  All
• tyyli
  Board to Board or Cable
• verhoilu
  Shrouded - 4 Wall
• asennustyyppi
  Surface Mount
• irtisanominen
  Solder
• kiinnitystyyppi
  Push-Pull
• kosketuspituus - parittelu
  0.250" (6.35mm)
• kontaktin pituus - posti
  -
• kosketuksen kokonaispituus
  -
• eristyskorkeus
  0.350" (8.89mm)
• kontaktin muoto
  Square
• kosketusviimeistely - parittelu
  Gold
• kosketuspinnan paksuus - liitos
  30.0µin (0.76µm)
• yhteydenotto viimeistely - posti
  Tin
• kontaktimateriaalia
  Phosphor Bronze
• eristysmateriaali
  Liquid Crystal Polymer (LCP)
• ominaisuudet
  Keying Slot, Pick and Place
• Käyttölämpötila
  -55°C ~ 125°C
• tunkeutumissuojaus
  -
• materiaalin syttyvyysluokitus
  UL94 V-0
• eristyksen väri
  Natural
• nykyinen arvo (ampeeria)
  -
• jänniteluokitus
  -