Tekniset tiedot

• sarja
  High Performance Interconnect (HPI)
• paketti
  Tape & Reel (TR)
• osan tila
  Active
• liittimen tyyppi
  Header
• yhteyden tyyppi
  Male Pin
• sävelkorkeus - parittelu
  0.039" (1.00mm)
• paikkojen määrä
  4
• rivien määrä
  1
• rivivälit - parittelu
  -
• ladattujen paikkojen määrä
  All
• tyyli
  Board to Cable/Wire
• verhoilu
  Shrouded - 4 Wall
• asennustyyppi
  Surface Mount, Right Angle
• irtisanominen
  Solder
• kiinnitystyyppi
  Locking Ramp
• kosketuspituus - parittelu
  -
• kontaktin pituus - posti
  -
• kosketuksen kokonaispituus
  -
• eristyskorkeus
  0.114" (2.90mm)
• kontaktin muoto
  Rectangular
• kosketusviimeistely - parittelu
  Gold
• kosketuspinnan paksuus - liitos
  Flash
• yhteydenotto viimeistely - posti
  Gold
• kontaktimateriaalia
  Copper Alloy
• eristysmateriaali
  Plastic, Halogen Free
• ominaisuudet
  Pick and Place, Solder Retention
• Käyttölämpötila
  -40°C ~ 105°C
• tunkeutumissuojaus
  -
• materiaalin syttyvyysluokitus
  UL94 V-0
• eristyksen väri
  Black
• nykyinen arvo (ampeeria)
  1A per Contact
• jänniteluokitus
  50V