Alhainen hinta Factory-Directin kautta
Työskentele suoraan elektroniikkatehtaan kanssa välimiehen poistamiseksi. Uusi alkuperäinen edulliseen hintaan
Turvallinen ja laadukas Luotettavuus
Laadukas vakuutusjärjestelmä tuotteiden erinomaisesta laadusta. Laadukkaiden komponenttien toimitus ajallaan ja joka kerta.
Yli 15 miljoonaa varastoa
100+ kuuluisinta maailmanlaajuista valmistajaa, yli 15 miljoonaa varastoa. Saatavilla varastossa, joka tukee ostoa suoraan alennushinnalla.
Asiakasystävälliset palvelut
Yhden luukun ratkaisu, joka on räätälöity yksilöllisiin tarpeisiisi. Tuki 12 kielellä verkkosivustolla, lisää mukavuutta ja nopeaa palvelua.
Henkel’s BERGQUIST® brand thermal management materials include a broad range of solutions for reliability-enhancing heat dissipation within modern electronic devices. The company’s BERGQUIST GAP PAD® gap filling thermal interface materials (TIMs) are soft, compliant, pre-cut pads that reduce assembly stress while providing excellent thermal conductivity. Liquid BERGQUIST Gap Filler TIMs, which can be automatically dispensed, are ideal for applications where complex dimensions are the norm and/or high throughput is required. The expansive thermal solutions portfolio also includes SIL PAD® thermally conductive insulators, BOND PLY® thermal adhesives, HI FLOW® phase change materials and TCLAD® Insulated Metal Substrates (IMS®).
Henkel’s acquisition of The Bergquist Company in 2014 effectively expanded Henkel’s leading position in electronic materials development to include state-of-the-art thermal control products. Now covering nearly all phases of semiconductor packaging, electronics assembly, thermal management and structural assembly, Henkel is unmatched in its ability to provide top electronics companies with comprehensive material solutions.